Varios enfriadores de procesadores AIO probados con procesadores Intel Alder Lake LGA 1700, los modelos más antiguos tienen un contacto térmico deficiente

Hace unas semanas, informamos que los enfriadores de CPU líquidos AIO más antiguos tendrán problemas con el montaje y la distribución de presión con los procesadores Intel Alder Lake LGA 1700. Pudimos obtener más datos que muestran qué tan viejos son los dispositivos de enfriamiento de CPU que funcionan de la misma manera pruebas cuando se utiliza un kit de montaje LGA 1700 adecuado con el que los envían las empresas.

Varios refrigeradores líquidos AIO probados con procesadores Intel Alder Lake LGA 1700, los modelos más antiguos no entran en contacto completo con IHS

Para hacer que sus refrigeradores existentes sean compatibles con la línea Intel Alder Lake, muchas marcas de refrigeradores han lanzado kits de actualización LGA 1700 que cuentan con hardware de montaje para el nuevo zócalo. Pero la plataforma Intel Alder Lake no solo presenta un diseño de montaje completamente nuevo, sino que el tamaño del procesador en sí también ha cambiado.

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Según lo publicado en detalle por Igor’s Lab, el zócalo LGA 1700 (V0) no solo tiene un diseño asimétrico, también tiene una altura de pila Z más baja. Esto significa que se requiere una presión de montaje adecuada para hacer contacto completo con Intel Alder Lake IHS. Algunos fabricantes de refrigeradores ya han utilizado placas frías más grandes para que los procesadores Ryzen y Threadripper hagan un contacto adecuado con el IHS, pero en su mayoría son diseños de refrigeración nuevos y de alta gama. Aquellos que todavía usan AIO más antiguos con placas frías redondas pueden tener dificultades para mantener la distribución de presión requerida, lo que podría conducir a un rendimiento de enfriamiento inadecuado.

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Los procesadores Intel Alder Lake Desktop para el zócalo LGA 1700 tendrán una altura Z más baja que los procesadores LGA 1200 (Créditos de la imagen: Laboratorio de Igor).

Una vez hecho esto, nuestras fuentes nos han proporcionado fotos de diferentes refrigeradores líquidos AIO y cómo entran en contacto con los procesadores de escritorio de Alder Lake. Comenzando con el H150i PRO de Corsair, el enfriador viene con un kit LGA 115x / 1200 ajustable que encaja en el zócalo LGA 1700, pero parece que la presión de montaje de este mecanismo no es suficiente para hacer contacto con nuevos procesadores. Tenga en cuenta que el Corsair H150i PRO hace un buen contacto en el medio donde está la matriz del procesador, pero aún deja espacio para la perfección como los dos refrigeradores MSI (series 360R V2 y P360 / C360).

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Pasando al AORUS Waterforce X360 que viene con el soporte de montaje LGA 1700, podemos ver un contacto ligeramente peor que el H150i PRO, donde el núcleo IHS recibe poco contacto con la CPU IHS. El peor competidor es ASUS ROG RYUJIN 360 que fue probado con un kit ASETEK LGA 1700 estándar. El enfriador tiene un gran espacio de contacto en el medio donde se encuentra el dado y daría lugar a un rendimiento térmico deficiente y podría atrapar el calor entre el IHS y la placa base del enfriador, lo que provocaría temperaturas más altas.

  • Corsair H150i PRO: el kit ajustable LGA115x / 1200 de Corsair puede adaptarse al zócalo LGA1700, sin embargo, no está bien conectado.
  • ROG RYUGIN 360: probado con el kit Asetek LGA1700 estándar. El contacto no es bueno.
  • La altura y las dimensiones del procesador de 12ª generación son diferentes a las de la 11ª generación.
  • Se recomienda un kit LGA1700 dedicado.
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El enfriamiento juega un papel importante en la determinación del rendimiento de los procesadores Intel Alder Lake, especialmente el rango desbloqueado, que nuestra revisión realmente calienta. Los usuarios deberán utilizar lo mejor del mejor hardware de refrigeración para mantener la temperatura adecuada y más si pretenden overclockear los chips. Este es ciertamente un tema que debe explorarse y esperamos que Intel y los fabricantes de sistemas de enfriamiento lo tengan más claro para los consumidores.

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