Se muestra el zócalo Intel LGA 1700/1800 ’15R1′ para los procesadores de escritorio Alder Lake de 12a generación y Raptor Lake de 13a generación

Se muestra el próximo socket LGA 1700 / LGA 1800 de Intel para los procesadores Alder Lake de 12a generación y Raptor Lake de 13a generación. El zócalo también se ofrecerá en todas las nuevas tarjetas de chipset de la serie 600 y en las placas base de la serie 700 de próxima generación.

El zócalo Intel LGA 1700/1800 que se muestra se incluirá en las placas base de la serie 600/700 con soporte para los procesadores Alder Lake de 12a generación y Raptor Lake de 13a generación.

Ayer pudimos ver las primeras imágenes del chipset Intel Z690 que se incluirá en la gama de placas base de gama alta de la serie 600. El zócalo Intel LGA 1700/1800 en realidad tiene más de 1700 pines, como sugiere el nombre. . Si bien los procesadores Intel Alder Lake contarán con 1.700 contactos dorados, es probable que los futuros procesadores compatibles con sockets tengan aún más contactos, por lo que el «15R1» tiene los 100 pines adicionales reservados para ellos. Ya hemos visto el zócalo en su forma física y diseños, pero esta es la primera vez que lo vemos en placas base nunca antes vistas.

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Por lo que sabemos hasta ahora, se confirma que el Alder Lake de 12a generación y el Raptor Lake de 13a generación son compatibles con el zócalo LGA 1700/1800. Con los procesadores Meteor Lake de 14a generación, Intel podría lanzar un nuevo socket gracias a un nuevo diseño de chip, pero esto está por verse.

Se fotografió el procesador de escritorio Intel Alder Lake-S y la parte posterior muestra 1.700 almohadillas de contacto. (Fuente de la imagen: Performance Inquisitor)

En cuanto a los detalles de los sockets, Intel opta por un diseño asimétrico que surge a medida que los procesadores Alder Lake ya no tienen forma cuadrada. Los procesadores de sobremesa Alder Lake se enviarán en un paquete de 37,5 x 45,0 mm y serán compatibles con el soporte «V0» que conocemos como LGA 1700. El nuevo soporte también cambia las posiciones de montaje a una cuadrícula de 78×78 mm en lugar de una cuadrícula de 75×75 mm. La altura Z también se aumentó a 6.529 mm desde 7.31 mm en los enchufes LGA 12 ** / 115 * anteriores.

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Esto daría lugar a dos grandes cambios, en primer lugar, los refrigeradores de la CPU deberán montarse correctamente en la CPU, lo que debe ser confirmado con el proveedor antes de la instalación, y en segundo lugar, los fabricantes de enfriadores deben enviar soportes de montaje nuevos y actualizados. . para compatibilidad con Intel Alder Lake y LGA 1700.

Características
Detalles del zócalo Intel LGA1700
Altura de IHS a MB (Z-Stack, rango validado):6.529 – 7532 mm
Patrón de agujeros de la solución térmica:78x78mm
Altura del asiento con empuñadura:2,7 milímetros
Altura máxima del centro de gravedad de la solución térmica IHS:25,4 milímetros
Compresión estática total mínima:534N (120 lbf), vida temprana 356 N (80 lbf)
Fin de vida máximo:1068 N (240 libras)
Cargando el enchufe:80-240 libras por pulgada
Compresión dinámica máxima:489,5 N (110 libras)
Masa máxima de la solución térmica:950 g
Nota IMPORTANTE:Se introduce una zona Keep In para las soluciones térmicas LGA17xx-18xx. Están previstos dos volúmenes. El volumen asimétrico ofrece el máximo espacio de diseño disponible. El volumen simétrico le permite rotar los dibujos en la pizarra. La solución térmica bajo carga debe adaptarse al volumen

En cuanto al diseño de los pines, el zócalo Intel LGA 1700 utilizará un diseño similar en forma de «L» con dos áreas de contacto similares al zócalo LGA 1200 existente, pero solo en un compartimento mucho más grande, ya que debe contener 500 pines adicionales.

La plataforma de procesador de escritorio Intel Alder Lake: chipset de la serie 600 que incluye el modelo insignia Z690

En cuanto a la plataforma de escritorio, los procesadores Intel Alder Lake Desktop admitirán la nueva plataforma de la serie 600 que incluiría placas base Z690. La placa base incorporará el zócalo LGA 1700 diseñado alrededor de Alder Lake y procesadores de próxima generación. También parece que solo las placas base insignia Z690 podrán admitir memorias DDR5 y DDR4 con velocidades nativas de hasta 4800 Mbps y 3200 Mbps (respectivamente), mientras que las placas base basadas en chipset son más baratas. conservará el soporte para DDR4-3200.

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Las primeras imágenes del centro de control de la plataforma Intel Z690 se filtraron a Bilibili.

Además de esto, los procesadores Intel Alder Lake incluirán 16 PCIe Gen 5.0 (x16 o x8 / x8 para gráficos y SSD) y 4 carriles PCIe Gen 4.0. El chipset ofrecerá carriles 12 Gen 4 y 16 Gen 3. En cuanto al resto de las características de las placas base del chipset de la serie 600, puede verlas a continuación:

  • Capacidades de visualización EDP / 4DDI (DP, HDMI)
  • Soporte de memoria de 2 canales (hasta DDR5-4800 / hasta DDR4-3200)
  • x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 carriles (CPU)
  • Soporte para PCIe Express 4.0 y PCIe Express 3.0 (chipsets de la serie 600)
  • 6 puertos SATA 3.0 (6 Gbit / s)
  • Hasta 4 puertos USB 3.2 Gen 2×2
  • Hasta 10 puertos USB 3.2 Gen 2×1
  • Hasta 10 puertos USB 3.2 Gen 1×1
  • 16 puertos USB 2.0
  • WiFi integrado 6E / 7 AX211 (CNVio) con Gig +
  • Thunderbolt 4 discreto (compatible con USB 4)
  • USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
  • Intel PHY LAN
  • Memoria Intel Optane H20 (sucesor H10)

Se espera que la línea de procesadores Intel Alder Lake Desktop se lance en noviembre con la plataforma Z690 y los respectivos kits de memoria DDR5.

Comparación de las generaciones de procesadores de escritorio Intel tradicionales:

Familia de procesadores IntelProcesador del procesadorProcesadores de núcleo / hilo (máximo)TDPChipset de plataformaplataformaSoporte de memoriaSoporte PCIeTirar
Puente de arena (2da generación)32 millas náuticas4/835-95WSerie 6LGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge (tercera generación)22 millas náuticas4/835-77 WSerie 7LGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (cuarta generación)22 millas náuticas4/835-84WSerie 8LGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell (quinta generación)14 millas náuticas4/865-65WTemporada 9LGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake (sexta generación)14 millas náuticas4/835-91WSerie 100LGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02015
Lac Kaby (séptima generación)14 millas náuticas4/835-91WSerie 200LGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (octava generación)14 millas náuticas6/1235-95WSerie 300LGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (novena generación)14 millas náuticas16/835-95WSerie 300LGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake (décima generación)14 millas náuticas20/1035-125 WSerie 400LGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11.a generación)14 millas náuticas16/835-125 WSerie 500LGA 1200DDR4PCIe generación 4.02021
Alder Lake (12.a generación)Intel 716/2435-125 WSerie 600LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021
Raptor Lake (13.a generación)Intel 724/3235-125 WSerie 700LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake (14a generación)Intel 4Ser determinado35-125 W800 series?LGA 1700DDR5PCIe Generación 5.0?2023
Lake Freccia (15a generación)Intel4?40/48Ser determinadoSerie 900?Ser determinadoDDR5PCIe Generación 5.0?2024
Lago Lunar (16a generación)Intel3?Ser determinadoSer determinado1000 series?Ser determinadoDDR5PCIe Generación 5.0?2025
Lago Nova (17a generación)Intel3?Ser determinadoSer determinadoSerie 2000?Ser determinadoDDR5?PCIe generación 6.0?2026
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Fuentes de información: HXL, Bilibili

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