El proceso de 3 nm de TSMC entra en la fase de producción piloto en una instalación de Taiwán

¿Lo que acaba de suceder? Se informa que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha entrado en la fase de producción piloto de su proceso de 3 nm, o N3, en Fab 18 en el sur de Taiwán. Si todo va según lo planeado, TSMC cambiará a la producción en serie a fines de 2022.

Fuentes anónimas de la industria le dijeron a DigiTimes (pagado a través de MacRumors) que TSMC planea comenzar a enviar chips de 3 nm a clientes como Intel y Apple en el primer trimestre de 2023, lo que coincide con rumores anteriores sobre el tema.

Se espera que los primeros chips de 3 nm de Apple se envíen en los futuros Macs y iPhones como M3 y A17 Bionic respectivamente. El mes pasado, The Information dijo que algunos chips Apple M3 pueden contener hasta cuatro troqueles con hasta 40 núcleos. A modo de comparación, los chips M1 Pro y M1 Max de la generación actual están equipados con procesadores de 10 núcleos.

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Mientras tanto, es probable que veamos Macs con chip M2 y 14 modelos de iPhone con hardware basado en el proceso N4P de TSMN, que es la tercera mejora importante de la compañía en su proceso de 5 nm. En octubre, TSMC dijo que el N4P ofrecerá una mejora del rendimiento del 11% con respecto a la tecnología N5 original y una mejora del 6% con respecto al N4. N4P también ofrecerá una mejora del 22% en la eficiencia del combustible sobre N5, nos dicen.

Por separado, se espera que Intel visite TSMC a finales de este mes para discutir la capacidad de fabricación y fabricación de los chips de 3 nm. Intel apunta a desarrollar una relación más cercana con TSMC para evitar una pelea con Apple por la capacidad disponible de 3 nm.

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